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Chip Auto Aligner以Bulk Type提供的Device在Pick-up状态下通过Vision检查外观及位置,判定Device的合格品与否。
判断合格品与否的Device位置后在Tray上个别实载时,Tray按着Device的姿势和位置旋转,可以在不破坏Device的条件下把 Device实载在Tray。
特别是Pick-up Device后,在Tray上收纳 时,可以避免Device和Tray的并列不一致而导致的两者冲突引起的Device破损。是一款易操作、准确度极高的设备。