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Resist Film Lamination Machine是在Wafer上附贴已形成Photoresist薄膜막(Thin film)的Resist Film的设备。
Wafer Transfer把Wafer从Loader上Unloading后校订Wafer的姿势并移送到指定位置后,用Resist Film盖住Wafer后利用Laser Beam切除Wafer的Edge和Resist Film,实现在Wafer上附贴Resist Film的自动化的Full Auto Lamination Machine。.
摆脱传统的用Cutter切除Resist Film的方式,利用Laser Beam切除Resist Film全面解决在Resist Film上产生残留物的问题,并可缩短附贴Resist Film的时间。