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Probe Machine是执行包含在Wafer的Chip的Test的设备,特别是可进行Wafer Level Test,可测试所有4inch•inch Wafer的高互换性。
在Loading Cassette上 Loading后的Wafer被Loading到Aligner以后, 在Aligner上排列Wafer的XYZθ后移送到Top Vision, Check First chip, 识别First chip后移送到 Probe Zone,执行 Probing test。
从Wafer Loading Cassette上Unloading后姿势Align及直到Loading到Probing test • Unloading Wafer Cassette为止优化Wafer的移动。 产品具有大大减少Wafer的Probing test所需时间的独有的特点。