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半导体自动化设备
太阳能自动化设备
精密加工/制作模具
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产品介绍
半导体自动化设备
太阳能自动化设备
精密加工/制作模具
설비명
B/G Mount De-Tape Machine
设备名称
B/G Mount De-Tape Machine
型号名称
L-5000
内容
B/G Laminator Machine是Grinding Wafer的反面,在减少Wafer厚度的同时,为防止Device在Wafer的正面产生的损伤, 用保护膜覆盖Wafer的正面, 剪切并切除Wafer外围凸出的保护膜的设备。
规格