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Marking Machine是在没有sawing的Wafer后面进行Marking的设备。
该设备特征是利用Top Vision • Bottom Vision在Wafer Cassette内部识别没有sawing的Wafer的位置后,利用已发生的位置Data准确校订Wafer的位置并在校订的Wafer后面进行Marking。
可利用Ink-jet或者Laser方式进行Marking,并在校订Wafer位置的Workstage上利用Wafer的XYZθ轴可进行校订。