제품소개
제품소개 반도체 자동화장비 태양광 자동화장비 정밀가공/지그제작
설비명

Wafer to Sorting & Taping Machine

설비명

Wafer to Sorting & Taping Machine

모델명

H-3000

내용

Wafer to Sorting & Taping Machine은

Wafer Level Device를 Cassette로부터 이송한 후 기준 Chip 판별한 후 Bottom Vision으로 Chip 인식 및 Chip의 자세를 인식한 후 Chip의 자세를 보정하고 자세가 보정된 Chip을 Carrier Tape의 Pocket 넣은 후 Carrier Tape Pocket 상부를 Film으로 덮어 포장하는 설비임.