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Wafer to Sorting & Taping Machine은
Wafer Level Device를 Cassette로부터 이송한 후 기준 Chip 판별한 후 Bottom Vision으로 Chip 인식 및 Chip의 자세를 인식한 후 Chip의 자세를 보정하고 자세가 보정된 Chip을 Carrier Tape의 Pocket 넣은 후 Carrier Tape Pocket 상부를 Film으로 덮어 포장하는 설비임.