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Probe Machine은 Wafer에 포함된 Chip의 Test를 수행하는 장비로 특히 Wafer Level Test가 가능하며 4inch•inch Wafer를 모두 Test 할 수 있는 높은 Wafer 호환성을 갖고 있음.
Loading Cassette에서 Loading된 Wafer가 Aligner로 Loading된 후 Aligner에서 Wafer의 XYZθ를 정렬한 후 Top Vision으로 이송되어 First chip이 Check되고, First chip이 인식된 후 Probe Zone로 이동되어 Probing test가 수행됨.
Wafer Loading Cassette로부터 Unloading되어 자세 Align 및 Probing test • Unloading Wafer Cassette에 Loading되기까지 Wafer의 이동을 최적화하여 Wafer의 Probing test에 소요되는 시간을 크게 단축시켜 Test에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 고유한 특징을 갖고 있음.