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Marking Machine은 sawing되지 않은 Wafer 후면에 Marking을 수행하는 설비임.
본 설비의 특징은 Top Vision • Bottom Vision을 이용해 Wafer Cassette 내부에 배치된 sawing 되지 않은 Wafer의 위치를 인식한 후 발생된 위치 Data를 이용하여 Wafer의 위치를 정확하게 교정한 후 교정된 Wafer의 후면에 Marking을 수행함.
Ink-jet 방식 또는 Laser 방식으로 Marking이 가능하며, Wafer의 위치를 교정하는 Workstage에서는 Wafer의 XYZθ축으로 교정이 가능함