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Lift-off Machine은 Wafer에 단위 공정을 진행하는 과정에서 형성된 월(wall)을 보호하기 위해 월(wall)을 덮는 Plating 공정에 의하여 형성된 Plating layer에 형성된 Scale을 제거할 수 있는 설비로서, 특히 Plating layer에 형성된 Scale을 점착 Tape를 이용하여 쉽고 빠르게 제거하는 설비임