产品介绍
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설비명

Resis Film Lamination Machine

设备名称

Resis Film Lamination Machine

型号名称

L-2000

内容

Resist Film Lamination Machine是在Wafer上附贴已形成Photoresist薄膜막(Thin film)的Resist Film的设备。

Wafer Transfer把Wafer从Loader上Unloading后校订Wafer的姿势并移送到指定位置后,用Resist Film盖住Wafer后利用Laser Beam切除Wafer的Edge和Resist Film,实现在Wafer上附贴Resist Film的自动化的Full Auto Lamination Machine。.

摆脱传统的用Cutter切除Resist Film的方式,利用Laser Beam切除Resist Film全面解决在Resist Film上产生残留物的问题,并可缩短附贴Resist Film的时间。